| Număr parc | S200 |
|---|---|
| Producător | Chemtronics |
| Descriere | POCKET SOLDER LEAD-FREE SAC 305 |
| Condiții libere de stare / stare RoHS: | Plăcuță fără plumb / Compliant cu RoHS |
| cantitate valabila | In stoc |
| Foi de date | S200.pdf |
| Sârmă ecartament | 18 AWG, 19 SWG |
| Greutate | - |
| Tip | Wire Solder |
| Temperatura de depozitare / refrigerare | - |
| Informații despre transport | - |
| Perioada de valabilitate a produsului | Date of Manufacture |
| Termen de valabilitate | 60 Months |
| Serie | emailul de contact:sales@antdic.com |
| Proces | Lead Free |
| Nivelul de sensibilitate la umiditate (MSL) | Not Applicable |
| Punct de topire | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Producător Standard Timp de plumb | 6 Weeks |
| Condiții de stare fără plumb / stare RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Formă | Tube |
| Tipul fluxului | Rosin Activated (RA) |
| Diametru | 0.040" (1.02mm) |
| descriere detaliata | Lead Free Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 18 AWG, 19 SWG Tube |
| Compoziţie | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
