Kirin 985 va fi produs în masă în al treilea trimestru, dar a abandonat procesul TSMC InFO

  Potrivit companiei Digitimes, sursele lanțului de aprovizionare au dezvăluit că Huawei HiSilie va produce în masă chipsetul Kirin 985 utilizând procesul îmbunătățit de 7nm al TSMC în al treilea trimestru.

Potrivit unor surse, din evoluția actuală a producției de interfețe de testare a plachetelor, cum ar fi cardurile sonde, produsele Kirin 985 au intrat în faza de proiectare. Este de așteptat ca interfața de testare îmbunătățită cu 7nm să fie expediată în cantități mari la sfârșitul celui de-al doilea trimestru. Cipul general va fi în prima etapă. Al treilea trimestru este gata.

De asemenea, se așteaptă să țină pasul cu noua serie de telefoane mobile Mateo 30 de la Huawei, care se așteaptă să debuteze în septembrie și octombrie anul acesta.

Se înțelege că pachetul Kirin 985 seria folosește procesul Flip-Chip Package-on-Package (FC-PoP), iar majoritatea comenzilor mari de pachete și teste sunt câștigate de ASE.

Potrivit surselor relevante din industrie, Huawei Hisilicon a considerat în mod repetat că se străduiește să adopte tehnologia avansată TSMC și un mod de service one-stop integrat pentru pachetul de fan-out integrat (InFO) pentru a concura cu performanțele procesorului A13 al Apple. Cu toate acestea, datorită costurilor și procedurilor suplimentare de testare, este de așteptat ca seria Kirin 985 să nu fie ambalată în TSMC în acest an. Huawei HiSilicon speră, de asemenea, să găsească un echilibru între performanța costurilor și competitivitate.